融资|芯和半导体完成C轮融资

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    苏州芯禾电子科技有限公司(以下简称“芯禾科技”)克日宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创团体领投。

    随着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”(以下简称"芯和半导体")正式在上海张江建立,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

动铁受话器研发商亿欧得宣布完成数千万A轮融资,本轮融资金额将主要用于产品研发和自动化工艺改造。 苏州亿欧得电子有限公司成立于2012年,主要研发、生产和销售动铁式受话器以及提供声学解决方案。公司研发生产的EA、EK、EC、E...

    芯和半导体是由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产物和芯片小型化解决方案,包罗高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟夹杂信号设计等。这些产物和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿着等移动装备上,也可以应用到高速数据通信装备上。

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